英飞凌新建300mm晶圆厂应对功率半导体需求飙升

英飞凌计划在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆的全自动芯片工厂，总投资约为16亿欧元，计划在六年内完成。建设工程计划于2019年上半年启动，预计将于2021年初开始投产。新工厂在产能达产后，每年收人约为18亿欧元。