专利名称：一种表面局部被银的钼电极

专利申请号：CN201520766379.7公开号：CN205004053U申请日：2015.09.30公开日：2016.01.27申请人：福建省南平市三金电子有限公司本实用新型公开了一种表面局部被银的钼电极,包括钼电极本体,所述电极以金属钼成型,为一直径范围为1～4 mm且高度范围为1.5～2 mm的圆柱体,圆柱体顶端和底部覆以厚度为（1±0.1）μm的银层。本实用新型通过在钼电极表面进行局部被银,不仅改善了钼电极的焊接性能,而且节约了成本。