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寒武纪完成B轮融资

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摘要 全球智能芯片领域首个独角兽寒武纪完成数亿美元的B轮融资,由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。寒武纪B轮融资后整体估值达25{L美元,继续领跑全球智能芯片创业公司。
机构地区 寒武纪科技
出处 《科技与金融》 2018年第7期10-10,共1页 Sci-tech Finance Monthly

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