无铅DC／DC电源模块系列
出处
《今日电子》
2002年第9期46-46,共1页
Electronic Products
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8周艳婷,丁冬雁,毛大立.气氛对无铅回流焊的影响[J].材料导报（纳米与新材料专辑）,2012,26(1):39-42. 被引量：1
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10本刊通讯员.泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件,帮助节省电路板空间和组装时间[J].电子与封装,2010,10(12):46-46.
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