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Arm Artisan物理IP加速主流移动和物联网设备SoC设计
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摘要
Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗和超低漏电平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC+平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。
出处
《单片机与嵌入式系统应用》
2018年第6期95-96,共2页
Microcontrollers & Embedded Systems
关键词
SOC设计
联网设备
ARM
移动
物理
超低功耗
台积电
平台
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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单片机与嵌入式系统应用
2018年 第6期
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