超声扫描检测技术在半导体封装中的实践探讨

The practice of ultrasonic scanning technology in semiconductor packaging

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摘要本文结合超声扫描检测技术的原理和优势,对其在半导体封装检测中的实践应用进行了讨论。 Combined with the principle and advantages of ultrasonic scanning technology,The practical application in semiconductor package detection is discussed .

作者彭强 Peng Qiang(Shanwei Vocational Technical College,Shanwei Guangdong,516600)

机构地区汕尾职业技术学院

出处《电子测试》 2018年第8期95-95,94,共2页 Electronic Test

关键词超声扫描检测技术半导体封装应用 Ultrasonic scanning detection technology Semiconductor Encapsulation application

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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