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Allegro MicroSystems与UMC达成长期代工协议
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摘要
Allegro MicroSystems和联华电子(UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。该协议包括了双方的技术合作,并可使UMC为Allegro专有的汽车级技术提供量产保证,从而支持市场对于Allegro产品强劲需求的增长。两家公司曾在2012年签署过一项协议,Allegro开始向将自己的技术移植给UMC并由其制造工厂代工。
出处
《中国电子商情》
2018年第8期21-21,共1页
China Electronic Market
关键词
协议
代工
成长期
技术合作
技术提供
制造商
署长
晶圆
分类号
F752.62 [经济管理—国际贸易]
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