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某型号译码器电路板回流焊接工艺优化
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摘要
针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题,在工艺试验基础上,优化工艺流程及回流焊接参数,以保证采用有铅焊膏焊接有铅无铅元器件的可靠性。
作者
阮波
机构地区
贵州航天电子科技有限公司
出处
《科技风》
2018年第28期83-84,共2页
关键词
有铅
无铅
混装
工艺优化
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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