期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
浅谈集成电路行业面临的重大变革和机遇
下载PDF
职称材料
导出
摘要
近年来,国内集成电路封装测试面对剧烈变化的外部环境和竞争格局,针对面临的机遇和挑战,积极探索有效发展策略。通过技术创新、人才引进和并购等举措全面提升了企业核心竞争力,积累了创建世界一流大型封测企业的成功经验。
作者
骆宜萱
郑岑琳
机构地区
北京理工大学
中国人民大学
出处
《全国流通经济》
2018年第21期72-73,共2页
China Circulation Economy
关键词
封装
测试
发展
策略
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
4
参考文献
4
共引文献
24
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
参考文献
4
1
石春琦.
浅析我国集成电路产业在全球市场的地位[J]
.集成电路应用,2016,33(7):7-9.
被引量:8
2
陈忠盟.
浅析大规模集成电路中信号延迟的问题[J]
.电工文摘,2017(4):69-71.
被引量:5
3
于燮康.
我国集成电路产业面临的问题、挑战和发展途径[J]
.集成电路应用,2016,0(4):4-5.
被引量:12
4
丁文武.
集成电路行业面临的重大变革和机遇[J]
.集成电路应用,2017,34(5):9-11.
被引量:8
二级参考文献
4
1
2015年度集成电路产业十大新闻[N].中国电子报,2016-01-05.
2
艾恩溪.
解读集成电路产业发展推进纲要 畅谈发展大计[J]
.集成电路应用,2014,0(12):4-8.
被引量:26
3
韩晓敏.
中国集成电路产业将迎来发展良机[J]
.软件和集成电路,2016(2):60-61.
被引量:1
4
于燮康.
协同创新成为产业发展的重中之重[J]
.集成电路应用,2016,33(2):7-9.
被引量:6
共引文献
24
1
王敏.
集成电路企业成本核算办法探究[J]
.质量与市场,2020(24):39-40.
被引量:1
2
石春琦.
智能手机与计算机芯片的市场规模与发展趋势分析[J]
.集成电路应用,2016,33(8):12-16.
3
王龙兴.
2015年中国集成电路产业的基本情况分析[J]
.集成电路应用,2016,33(9):10-14.
被引量:7
4
长青.
美国半导体制造能力现状与政府角色[J]
.集成电路应用,2017,34(1):22-23.
被引量:1
5
王龙兴.
2016年全球半导体产业的基本情况分析[J]
.集成电路应用,2017,34(9):6-10.
被引量:1
6
于燮康.
中国集成电路产业链的现状分析[J]
.集成电路应用,2017,34(9):11-14.
被引量:11
7
艾西苑.
长电科技在全球封测业竞争中胜出的四个条件[J]
.集成电路应用,2017,34(9):19-21.
8
丁文武.
产业基金在推动产业自主发展的探索[J]
.集成电路应用,2018,35(1):6-8.
被引量:1
9
孙远峰,张磊.
2018中国半导体市场年会引领芯时代,把握芯机遇,共谋芯发展[J]
.集成电路应用,2018,35(5):5-10.
被引量:1
10
魏肖.
中国高端处理器芯片的发展战略分析[J]
.集成电路应用,2017,34(8):13-16.
被引量:4
1
许琳.
政府支持力度加强,集成电路展现良机[J]
.现代商业银行,2018,0(7):50-57.
2
国家意志助推“国芯”起飞 工信部力推补短板工程[J]
.半导体信息,2018,0(3):1-2.
3
张于喆,杨威.
中兴事件冷思考[J]
.中国经贸导刊,2018(21):67-69.
被引量:2
4
程红梅.
察市场瞬息万变,载客户厚望之托[J]
.中国集成电路,2018,27(5):12-13.
5
关于召开2018年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十六届)的通知[J]
.电子工业专用设备,2018,47(4):81-84.
6
陈远鹏.
半导体产业迎历史性机遇[J]
.小康,2018,0(23):40-41.
被引量:1
全国流通经济
2018年 第21期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部