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FR4基材镶嵌AlN陶瓷基材结构短路分析及应对措施

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摘要 本文介绍FR4基材镶嵌Al N陶瓷基材这种结构的板短路分析,Al N陶瓷基材有良好的导热效果,其导热率≥170 W/m·K,将LED安装在镶嵌在FR4基材中的陶瓷片上,可以解决LED的散热,能有效将LED工作时产生的热能传导出去,从而延长LED的使用寿命,但是两者是不同的材料镶嵌结合在一起制作,制程中的针辘磨板容易导致电气连接时出现短路和高压不良。本文从镶嵌结构的制作工艺流程等方面入手,结合切片观察的手段,探讨了镶嵌结构短路或者高压不良的形成原因,并提出了相应的应对措施。研究表明,FR4锣槽后的针辘磨板,是后续蚀刻不净短路及高压不良的成因;改变制作流程,去除锣槽后的针辘磨板流程和同时提高镀铜均匀性,能够有效解决蚀刻不净导致的短路或者高压不良问题。
作者 周晓斌
出处 《化工管理》 2018年第25期60-62,共3页 Chemical Engineering Management
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