氢氟酸表面处理对CAD/CAM陶瓷微剪切黏结强度的影响

目的:探讨氢氟酸表面处理对CAD/CAM陶瓷微剪切黏结强度的影响。方法:选择长石磁和二硅酸锂玻璃陶瓷两种材料,两种氢氟酸浓度(5%和10%)和三种不同的刻蚀时间(20,60和120秒)分别用于蚀刻标本。根据制造商的使用说明,在蚀刻表面上使用硅烷偶联剂(Clearfil瓷激活剂)和底涂剂和黏合剂(Clearfil SE黏合剂)。然后在所制备的陶瓷表面上施加树脂水泥并光固化。用万能试验机测定树脂水泥和瓷器之间的μSBS。使用立体显微镜在40倍放大下观察失败的模式。用ANOVA和独立样本t检验和卡方检验分析数据。结果:在长石磁和二硅酸锂玻璃陶瓷组中,当使用不同的蚀刻时间和氢氟酸酸浓度时,μSBS没有显著性差异(P>0.05),但在Ea60和Mb20组中显示最高的μSBS。二硅酸锂玻璃陶瓷组的μSBS显着高于长石磁(P<0.05)。二硅酸锂玻璃陶瓷组在20、60和120秒的蚀刻时间内,氢氟酸浓度对失败率无显著性影响(P>0.05)。不考虑蚀刻时间,氢氟酸浓度对失效率有显著影响(P<0.05)。在5%的浓度下,胶黏失败率较高,在10%的浓度下混合失败占主导地位。结论:长石磁和二硅酸锂玻璃陶瓷的最佳表面处理是使用5%的氢氟酸进行20秒的蚀刻。