摘要
LED封装是LED产业链的重要环节,在“中国制造2025”和“两化融合”的大背景下,推动了LED智能化封装制造产业的发展。本文采用新一代信息技术——物理网络系统（CPS）和物联网（IoT）,将LED封装生产车间与MES、ERP、PDM及BI系统进行深度融合,研究并开发了精密化LED封装智能生产车间系统。通过设备物联网络系统,可实现生产设备互联、实时监管、业务系统贯通、资源分享的协同生产组织新模式,以节省人力资源、提高生产效率,开展柔性化生产。
出处
《中国科技信息》
2018年第17期91-93,共3页
China Science and Technology Information
