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市场返回单板高压采样电路失效分析

Failure Analysis of High Voltage Sampling Circuit for Market Returned PCBA
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摘要 本文介绍某项目市场返回单板的失效定位分析过程,并从工程防护、单板加工、器件选型设计等各方面提出有针对性的优化整改措施,以提高整体系统的环境适应性。 The location process of failure of a project market returned PCBA was analyzed.From the aspects of engineering protection,PCBA,components selection and design etc.,the optimization measures were proposed to improve the environmental adaptability of the system.
作者 高正利 王龙 徐元龙 GAO Zhengli;WANG Long;XU Yuanlong(TBEA Xi'an Electric Technology Co.,Ltd.,Xi'an 710000,China)
出处 《电工技术》 2018年第16期147-149,共3页 Electric Engineering
关键词 高压采样电路 矩形贴片薄膜电阻 high voltage sampling circuit rectangular SMD film resistor
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