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一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨的设计与开发 被引量:1

Design and achievement of a low undercut, high sensitivity photo-cuing solder mask
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摘要 阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。 Solder resist is an important material needed in PCB manufacture. The high precision, high resolution and high sensitivity of photo-curing solder mask are required with the high density of PCB wiring, fine traverse and micropore structure. In this paper, a kind of liquid photosensitive solder mask with low undercut and high sensitivity is developed by trying to design subsidiary alkali-soluble photosensitive resin.
作者 宋振 杨志锋 兰朝辉 Song Zhen;Yang Zhifeng;Lan Zhaohui
出处 《印制电路信息》 2018年第9期38-41,共4页 Printed Circuit Information
关键词 印制电路板 阻焊油墨 侧蚀 感光度 Fielding Ink Undercut Speed
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参考文献3

二级参考文献9

  • 1永松元太郎 乾英夫.感光性高分子[M].北京:科学出版社,1984..
  • 2Gang Xu,Wenfang Shi.Synthesis and characterization of hyperbranched polyurethane acrylates used as UV curable oligomers for coatings[J].Progress in Organic Coatings.2005,52:110-117.
  • 3Ryoichi Watanabe. Samsung's Big Idea[J]. Circuitree, 2005, vol. 18, 7:12- 16.
  • 4Ken-ichi Shimizu, Katsuji Komatsu, Yasuo Tanaka. Controlled Surface Etching Process for Fine Line/ Space Circuits[C]. IPC Printed Circuits EXPO Mar 24-28, 2002:S07.3.1-S07.3.4.
  • 5白蓉生.看图说故事(14).电路板会刊,2009,2:5-21.
  • 6Lasser R, Powetl G L.Phys.Rev.[J]. 1986, B34(2):578.
  • 7马明诚.向高密度化、微细化方向发展的PCB[J].印制电路信息,2008(11):16-21. 被引量:1
  • 8倪惠琼,耿云华.活性稀释剂对UV固化聚氨酯丙烯酸酯性质的影响[J].淮北煤师院学报(自然科学版),2000,21(4):42-45. 被引量:3
  • 9唐涛,陆光达.钯-氢体系的物理化学性质[J].稀有金属,2003,27(2):278-285. 被引量:26

共引文献19

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