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刚挠结合板溢胶改善 被引量:1

Improvement of overflow resin for rigid flex PCB
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摘要 刚挠板的刚挠结合区的溢胶一直是刚挠板生产中的控制难点,本文结合实际生产中处理刚挠板的方法,对改善刚挠板的溢胶进行了总结。 It is always difficult to control of resin flow at the rigid-flexible part of rigid-flex PCB, In this paper, the method of treatment of rigid deflection plate in practical production is summarized.
作者 谢旭文 赵辉 陈炯辉 XIE Xu-wen;ZHAO Hui;CHEN Jiong-hui
出处 《印制电路信息》 2018年第9期64-66,共3页 Printed Circuit Information
关键词 刚挠结合板 溢胶 改善 Rigid-fex PCB Resin Flow Improvement
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引证文献1

二级引证文献3

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