恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块

NXP Launches RF Power Modules with Standard Packages

荷兰埃因霍温,2018年6月5日讯——易用性以及在不同频率下的设计再利用这两种特性以往与射频功率解决方案毫不相干,但这种情况现在发生了改变。射频功率产品的领导者恩智浦半导体,今日宣布推出两款新型功率模块,有望成为未来数年的新标准。这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装,让安装变得非常简单。