以高性能半导体助力汽车更轻、更智能

全球知名半导体制造商罗姆于2018年7月19～21日参展“2018北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”。据了解，此次也是罗姆首次参展，以“用半导体为汽车的未来做贡献”的理念，罗姆将展台分为了“FormulaE国际汽联电动方程式锦标赛”特别展示区，以及“xEV”“环保／节能”和“安全／舒适”三大展区，展示了新能源汽车、汽车小型化轻量化、自动驾驶以及人机交互等相关领先半导体产品。