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飞利浦新型低温封装设计
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出处
《世界产品与技术》
2002年第9期86-86,共1页
关键词
飞利浦
低温
封装设计
半导体
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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1
新型QLPAK低温封装设计的MOSFET[J]
.国外电子元器件,2002(11):80-80.
2
新型低温封装设计[J]
.电子产品世界,2002,9(08B):108-108.
世界产品与技术
2002年 第9期
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