抑制Al-LI合金孔隙的涂层方法

热处理前，在高于或等于锂的热处理温度下，将具有扩散率的元素沉积在AI-Li合金部件的外表面。在热处理期间，合金材料中的锂原子的扩散通过沉积元素的反向扩散得以补偿，从而从本质上消除内部孔隙形成团聚空穴，处理过的部件的结构强度保持不变。