期刊文献+

世界先进打造全球首座8英寸GaN代工厂

原文传递
导出
摘要 从年初至今半导体上游材料硅晶圆一路调涨价格,反映下游8英寸晶圆代工需求紧俏,世界先进在去年已感受来自指纹识别、MOSFET等客户下单大增,今年上半年又受惠电源管理IC及大尺寸面板驱动IC拉货强劲,已在今年初对部分产品调涨代工报价,进一步拉高电源管理IC及大尺寸面板驱动IC营收比重至48%及30%。
出处 《半导体信息》 2018年第4期34-34,共1页 Semiconductor Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部