陶瓷大板双摆动式抛光加工工艺研究

Research of Double Swing Polishing Process for Large Size Ceramic Tile

针对现有陶瓷大板表面加工不均匀、漏抛问题,本文提出了陶瓷大板双摆动式抛光加工工艺,建立了横梁纵横向摆动数学模型,建立了同频率以及频率比值为2:1,3:1,1:2,1:3,3:2,2:3时,相位为0、π/4、π/2,不同摆动幅度下的合成运动轨迹,建立了该合成运动轨迹与陶瓷大板直线进给运动的合成加工轨迹。研究结果得出:同频率时,合成轨迹多是圆形和椭圆形;不同频率时,合成轨迹是李萨如图形。同频率时,合成加工轨迹多是长摆线,不同频率时,合成轨加工迹是多变的图形。心形轨迹不适合陶瓷大板加工,长摆线轨迹和8字形轨迹、上下8字形轨迹是最优的加工轨迹。同时给出了最优加工轨迹的加工工艺参数。