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运用Moldflow软件对耳机壳进行有限元仿真分析

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摘要 本文介绍了Moldflow软件的作用,运用MoldFlow软件进行浇注系统优化设计,找出最佳浇口位置。通过应用MPI(Moldflow Plastics Insight)2010软件对流动过程进行了填充分析,得到了一种切实可行的方案,根据模拟结果进行熔接痕和气穴等分析,并优化设计了模具的浇注系统,获得了较高预测质量的产品,
机构地区 东科技职业学院
出处 《才智》 2013年第5期249-249,共1页 Ability and Wisdom
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