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高结温SiC陶瓷封装硅堆的工艺研究

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摘要 以研制SC2CL2A/8KV SiC型陶瓷封装硅堆的研制为例,阐述了高结温SiC陶瓷封装硅堆的工艺研究,并对封装成型的硅堆产品特性加以验证。
作者 伍志雄
机构地区 西安卫光科技有限公司
出处 《科学技术创新》 2018年第28期174-175,共2页 Scientific and Technological Innovation
关键词 高结温 硅堆 SIC 陶瓷封装
分类号 TN359.2 [电子电信—物理电子学]
  • 相关文献
科学技术创新
2018年 第28期

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