提升中国制造的“体系质量”

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摘要 “芯片行业包括设计、制造、封装测试等诸多环节,分工非常细,自主研发时要突破的环节很多.目前的情况是要么设计不行,要么设计突破了,制造不行,很令人头疼!”不久前笔者参与调查三省六市100家企业高质量发展情况时,不少芯片生产企业吐槽了上下游产业不能协同发展的困扰.在调查中,约1/3的企业都不同程度地反映了上述难题.

出处《现代制造技术与装备》 2018年第10期226-226,共1页 Modern Manufacturing Technology and Equipment

关键词中国制造质量生产企业封装测试自主研发协同发展下游产业设计

分类号 F424 [经济管理—产业经济]

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