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特殊材料取代硅造出半导体薄膜

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摘要据美国《每日科学》网站近日报道,美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术,他们用一批特殊材料取代硅,制造出了超薄的半导体薄膜.新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案,且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备,有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”.

出处《低温与特气》 CAS 2018年第5期37-37,共1页 Low Temperature and Specialty Gases

关键词半导体薄膜特殊材料硅基美国麻省理工学院柔性电子器件新技术科学家工程师

分类号 TB383.2 [一般工业技术—材料科学与工程]

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低温与特气

2018年第5期

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