摘要
《电子工业专用设备》讯日前KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战.KronosTM1080系统为先进封装提供适合量产、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键信息.ICOSTMF160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这-新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测.这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度.
出处
《电子工业专用设备》
2018年第5期68-69,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
