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X波段T/R组件金丝键合可靠性研究
被引量：
3
Study on the Reliability of Wire Bonding in X-Band T/R Module
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摘要
T/R组件金丝键合数目庞大,键合前组件经历多道工序,键合界面种类繁多,相应的工艺难度大。以某型X波段T/R组件金丝键合微组装工艺为研究对象,详细描述了金丝键合的失效模式,分析了失效原因,并对金丝键合工艺进行了优化,优化后工艺的可靠性得到了大幅提升。
作者
王栋良
闫非凡
杜选勤
曾雨婷
李玉兰
机构地区
江苏金陵机械制造总厂
江苏万邦微电子有限公司
出处
《航空维修与工程》
2018年第10期59-61,共3页
Aviation Maintenance & Engineering
关键词
T/R组件
金丝键合
可靠性
T/R module
wire bonding
reliability
分类号
TN958.92 [电子电信—信号与信息处理]
引文网络
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