期刊文献+

2018消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛通知

下载PDF
导出
摘要 论坛背景介绍近年来,我国电子产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大,并已在国际市场占有举足轻重的地位,并保持着持续、快速、稳定的发展。随着高端智能手机等智能电子的高速发展,配套应用的胶粘材料也随之得到进一步扩大。
出处 《粘接》 CAS 2018年第11期70-71,共2页 Adhesion
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部