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2018消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛通知
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摘要
论坛背景介绍近年来,我国电子产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大,并已在国际市场占有举足轻重的地位,并保持着持续、快速、稳定的发展。随着高端智能手机等智能电子的高速发展,配套应用的胶粘材料也随之得到进一步扩大。
出处
《粘接》
CAS
2018年第11期70-71,共2页
Adhesion
关键词
材料技术
消费电子
胶粘材料
配套应用
论坛
高端智能手机
创新
电子产业
分类号
TQ430-2 [化学工程]
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粘接
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