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我国集成电路产业发展与融资政策建议
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摘要
当前,“中国芯”发展备受期待。芯片研发是集成电路的核心,芯片制造是集成电路的基础。本文基于集成电路特性,从存储器、模拟器件视角,结合资本市场,探讨我国集成电路产业融资问题。文章认为,美国等国家在集成电路领域对中国防范之心日益增强,我国集成电路要进入国际第一梯队,有效、精准的金融手段必不可少。
作者
郑贯虹
郑苏晋
王博
机构地区
大唐半导体设计有限公司战略市场与规划部
中央财经大学保险学院
中央财经大学保险学院
出处
《清华金融评论》
2018年第11期77-80,共4页
Tsinghua Financial Review
关键词
集成电路产业
融资政策
产业发展
“中国芯”
芯片制造
模拟器件
资本市场
融资问题
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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