摘要
我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展。据悉，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，该项目投资总额10亿美元，分两期建设。一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500亿颗功率半导体芯片封装测试.
出处
《半导体信息》
2018年第5期38-38,共1页
Semiconductor Information
