高性能聚酰亚胺薄膜及纤维材料制备中的结构与性能调控

聚酰亚胺（Polyimide，PI）材料不但具有耐高／低温（＋450℃／-249℃）、高电绝缘、低介电常数和损耗、高强高韧、耐辐照和耐腐蚀等优异的性能，而且可加工成薄膜、纤维、复合材料、工程塑料、泡沫等多种形式的材料，在微电子制造与封装、平板显示、电气绝缘、航天航空、清洁能源等高新技术领域发挥着至关重要的作用。