摘要
本文介绍了两种基于MEMS结构的涂胶工艺:旋转式涂胶和喷雾式涂胶工艺。分析了每种工艺方法的特性,包括其优势和缺点。通过比较得到了两种工艺的复杂程度、成本以及应用类型方面的区别,最终得到适宜的涂胶工艺。1.引言目前涂布光刻胶的工艺被广泛的应用于集成电路(IC)的领域当中对于一些微电子机械系统(MEMS)应用以及3D微结构中图案转移到形貌起伏很大的晶圆表面工艺需要在平面上和不规则面上均匀地涂布光刻胶。
出处
《电子世界》
2018年第22期66-67,共2页
Electronics World