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浅谈修正光滑粒子动力学方法在充模过程中熔接痕的数值预测

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摘要 一种完全不依赖于网格的光滑粒子动力学(SPH)方法,已广泛应用于粘弹性流体自由面问题的模拟中,但聚合物熔体充模问题的光滑粒子动力学(SPH)方法模拟研究还不多见。为预测粘弹性FENE-P熔体充模过程熔接痕的形态演化,本文基于SPH方法在粘弹流体中的应用研究现状和聚合物的宏微观流动特性,给出了一种基于FENE-P的聚合物宏微观耦合SPH离散模型。
出处 《科技创新导报》 2018年第15期230-231,共2页 Science and Technology Innovation Herald
基金 江苏省高校自然科学基金项目资助(项目编号:15KJB110025)
关键词 SPH 充模 熔接痕
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参考文献4

二级参考文献25

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