摘要
某些集成产品由于壳体密封、容积率较高、需要在高温环境下工作,其内部的热设计问题十分关键。而目前针对此类产品内部的局部高温,尚无有效的测量和监控手段。本文研究狭小密闭空间温度场分布及其动态变化的测试方法,将测试数据与产品热仿真设计结果进行比对,形成仿真与试验的闭环,有利于设计部门对产品的热仿真置信度给出客观定位,修正热仿真设定参数,为产品设计提供更为直接的数据支持。
出处
《计测技术》
2018年第A01期79-81,共3页
Metrology & Measurement Technology