预应力盘条30MnSi表面结疤原因及控制

Causes and Control of Surface Scarring of 30MnSi Wire rod

本文介绍了轧制30MnSi线材时,出现的连续翘皮结疤、块状结疤、锯齿状结疤及点状结疤等表面缺陷的宏观形貌,采用电镜和能谱等方法分析了结疤产生的原因。认为结晶器振动异常,连铸坯表面振痕深,导致氧化铁皮挤入振痕,轧制后开裂;以及保护渣润滑、熔化性能不良,黏附在铸坯表面形成黑点,轧制过程中轧入线材等都是导致线材表面结疤的原因。通过加强对结晶器振动装置的维护、优化保护渣性能、提高轧制前期高压水除鳞能力等措施,使线材表面结疤缺陷得到了有效控制。