摘要
焦磷酸盐预镀铜工艺配方及操作规范Cu2P2O7, （自制）45～75g/L K4P2O7;3H2O（工业）420～550g/L H2C2O4;2H2O（2E业）20～30g/L pH 8.2～8.8 T 室温Dk 0.5～1.2A/dm～2 （冲击电流1.2～1.5A/dm～2） t 2～5分搅拌阴极移动（每分钟20～25次） 阳极电解铜或延压铜板1. 溶液配制由于工业焦磷酸铜含有较多的SO4～（2-）,因此建议用价格较便宜的工业级焦磷酸钠和硫酸铜反应自制焦磷酸铜.
出处
《材料保护》
CAS
1987年第1期58-59,共2页
Materials Protection
