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信号变换盒随机振动摸底试验与结构分析

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摘要 通过对信号变换盒随机振动摸底试验与结构分析,查找印制板上的继电器损坏的原因,提出改进措施。改进后的信号变换盒进行随机振动环境试验,未出现问题。
出处 《电子技术参考》 2002年第2期9-12,共4页
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