期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
厚度式晶体管框架分离技术
Separation of transistor leadframes according to the thickness
下载PDF
职称材料
导出
摘要
探讨根据框架厚度进行框架分离的基本原理和要求。
The paper discusses the principle of separation according to the thickness.
作者
姚剑锋
机构地区
广东佛山市蓝箭电子有限公司
出处
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2002年第9期59-60,共2页
Modern Manufacturing Engineering
关键词
厚度式晶体管
框架分离
全自动粘片机
Auto die bonder Leadframe Thickness
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
2
共引文献
1
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
参考文献
2
1
《机械设计手册》联合编写组.机械设计手册[M].化学工业出版社,1980.668-680.
2
西安交通大学机构原理及零件教研室.机械原理[M].-,1982..
共引文献
1
1
高金贵,张凯,金永镇,万劲松,白煌.
BQ1813型无卡轴旋切机辊柱压尺的结构研究与改进[J]
.木工机床,2000(1):1-3.
1
姚尚京,彭美骥.
全自动粘片机机械设计方案探讨[J]
.南方冶金学院学报,1990,11(3):26-32.
2
郭强生.
LED粘片机芯片运动控制技术研究[J]
.半导体行业,2006(3):37-42.
被引量:3
3
电子元器件封装用全自动高速粘片机[J]
.电子元器件应用,2008,10(1).
4
王效,王辉.
全自动粘片机粘片位置精度提高之方案[J]
.电子工业专用设备,2004,33(4):66-69.
被引量:2
现代制造工程
2002年 第9期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部