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厚度式晶体管框架分离技术

Separation of transistor leadframes according to the thickness

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摘要探讨根据框架厚度进行框架分离的基本原理和要求。 The paper discusses the principle of separation according to the thickness.

作者姚剑锋

机构地区广东佛山市蓝箭电子有限公司

出处《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2002年第9期59-60,共2页 Modern Manufacturing Engineering

关键词厚度式晶体管框架分离全自动粘片机 Auto die bonder Leadframe Thickness

分类号 TN32 [电子电信—物理电子学]

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参考文献2

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现代制造工程

2002年第9期

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