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在高电流密度下电镀铜时，如何兼顾板面、孔内均匀性及铜层品质？

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作者 成云远
机构地区 伊希特化股份有限公司
出处 《印制电路资讯》 2002年第5期77-84,共8页 Printed Circuit Board Information
关键词 高电流密度 电镀铜 印刷电路 均匀性 铜层品质
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
2002年 第5期

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