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内存封装技术浅析
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摘要
我们今天所谈的内存“包装”更准确的讲应该叫内存晶片的封装技术。内存晶片也就是我们平时在内存条上所看到的整齐排列在内存PCB板上的半导体颗粒。这些颗粒内部是由砂子中提炼出来的砂再提纯后的矽晶。
作者
刘昕
出处
《电子测试》
2002年第10期88-88,共1页
Electronic Test
关键词
内存
封装技术
电脑
TSOP
CSP
薄型小尺寸封装
小球栅阵列封装
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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电子测试
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