KingMax DDR 400内存

采用TinyBGA内存封装技术,内存颗粒与采用TOSP封装几乎相差了二分之一的体积,利用此封装技术,内存具有更好的电器性能,具有较好的稳定性和散热性较低的成本,在以后的内存发展中可具有较高的竞争优势。