摘要
主要论述了多芯片组装技术的设计及制造。提出目前我们发展微组装技术的主要工艺及设计技术。
The design and fabrication of multi-chip-modules are described in this paper. It alsotells some of our own technology about MCM.
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第10期16-17,46,共3页
Semiconductor Technology
关键词
多芯片组装技术
制作工艺
封装
MCM
multi-chip-modules
design and fabrication technology
package
