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芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析

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摘要主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制。在高压蒸煮(PCT)条件(121oC,2atm,100RH%,and168hrs)下的测试。相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响。

作者钟卓良李耀荣

机构地区义守大学材料科学工程系南茂科技股份有限公司

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第10期47-50,共4页 Semiconductor Technology

关键词芯片尺寸封装高压蒸煮可靠度实验破坏机构 BT基板 PCT

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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半导体技术

2002年第10期

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