DEK的虚拟盘区工具
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第10期80-80,共1页
Semiconductor Technology
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1PelandKoh.入门级预贴装设备的最新发展[J].电子产品与技术,2004(10):59-62.
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2DEK公司完成无铅焊膏在0201器件贴装方面实验研究[J].电子与电脑,2006(7):137-137.
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3DEK在SEMICON Taiwan 2006展示创新封装技术[J].电子工业专用设备,2006,35(10):30-31.
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4DEK公司推出批量挤压印刷工艺[J].电子测试（新电子）,2004(7):106-106.
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5DEK推出批量挤压印刷工艺[J].电子产品与技术,2004(7):88-88.
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6DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革[J].电子工业专用设备,2006,35(2):32-33.
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7陈爱思.DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革[J].电子与封装,2006,6(4):46-46.
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8遥遥领先的带HTC＋的Europa是SMT贴装市场[J].电子工业专用设备,2005,34(5):70-70.
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9天津OEM厂商采用DEK PumpPrint工艺[J].现代表面贴装资讯,2004,3(6):20-20.
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10DEK公司推出先进SMT贴装的旗舰设备[J].半导体技术,2005,30(5):80-80.
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