出处
《江苏陶瓷》
CAS
2002年第3期1-3,共3页
Jiangsu Ceramics
同被引文献23
-
1甘国友,严继康,张小文,白桂丽,郭中正.电子陶瓷材料的现状与展望[J].昆明理工大学学报(理工版),2004,29(4):28-33. 被引量:7
-
2胡志勇.脚短电子元器件的水清洗工艺研究[J].洗净技术,2004(10):38-41. 被引量:1
-
3李路海,李宗石.感光材料中的表面活性剂[J].感光材料,1995(2):37-39. 被引量:6
-
4李路海.电子影像材料中的表面活性剂[J].感光材料,1995(5):39-42. 被引量:3
-
5祝成波,刘维平.电子陶瓷材料发展现状与开发趋势[J].现代技术陶瓷,2006,27(1):35-39. 被引量:5
-
6王唯琳,吴伯麟.电子陶瓷用氧化锌超细粉末的提纯及制备工艺[J].陶瓷,1996(5):28-31. 被引量:1
-
7王石,匡万兵,刘亚红.电子陶瓷用的几种新型烧结设备[J].电子元件与材料,2007,26(8):65-66. 被引量:2
-
8尹书成.电子陶瓷用超细粉体的生产方法及评价[J].无机盐工业,1997,11(3):22-23. 被引量:8
-
9陈子俊.表面活性剂在半导体工业中的应用初探[J].精细石油化工,1990,7(6):37-38. 被引量:2
-
10晏磊,夏榆滨.感光材料与影像科学[J].感光材料,2000(1):3-4. 被引量:5
-
1封装特殊基板[J].印制电路资讯,2008(1):39-41.
-
2徐劲峰,方明豹.低温共烧多层陶瓷IC基板[J].上海建材,2002(2):22-24. 被引量:4
-
3邢世凯,吕世君,闻德生,潘景昇.应用于汽车工业的特种陶瓷材料及其研究进展[J].中国陶瓷,2003,39(3):35-38. 被引量:3
-
4周季光.特种陶瓷材料及陶瓷复合材料综述[J].磨料磨具通讯,1997(6):9-10.
-
5IC基板预估二季营收可增5%[J].印制电路资讯,2008(3):54-54.
-
6尖点科技IC基板钻针08年出货量大幅上升[J].印制电路资讯,2008(2):46-46.
-
7化学镀锡和锡合金的方法[J].电镀与环保,2011,31(3):54-54.
-
8尧世文,王华,王胜林.特种陶瓷材料的研究与应用[J].工业加热,2006,35(5):1-4. 被引量:1
-
9尧世文,王华,王胜林.特种陶瓷材料的研究与应用[J].云南冶金,2007,36(4):53-56. 被引量:10
-
10IC基板产业第三季景气 透明度仍低[J].印制电路资讯,2009(4):54-55.
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