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环氧树脂的开发动向及其在电子工业中的应用
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摘要
本文阐述了环氧树脂在半导体封装、层压板中的应用及新环氧树脂、固化剂、填料、添加剂等方面的开发动向。
作者
于凌宇
冯玉萍
机构地区
机械电子工业部七九四厂
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第2期16-18,共3页
New Chemical Materials
关键词
环氧树脂
电子工业
分类号
TQ323-11 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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化工新型材料
1989年 第2期
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