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环氧树脂的开发动向及其在电子工业中的应用

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摘要 本文阐述了环氧树脂在半导体封装、层压板中的应用及新环氧树脂、固化剂、填料、添加剂等方面的开发动向。
出处 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 1989年第2期16-18,共3页 New Chemical Materials
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