印制线路基板材料的发展趋势

印制线路板的发展趋势一是“高密度化”,二是“低成本化”。在高密度化方面,正朝着图形的计算机辅助设计,图形的微细化和多层化,零件的平面实装,以及提高线路基板材料的特性等方向发展;在低成本化方面,也正向印制线路板的计算机辅助制造和测试,多层印刷线路板的层压,镀铜层压基板的连续化生产,以及带有线路图的超级工程塑料壳体等方向发展。