印制板直接电镀各工序对黑孔的影响
摘要
从实际经验出发 。
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2002年第5期8-11,共4页
Electroplating & Pollution Control
参考文献1
-
1刘林清.双面印制线路板直接电镀工艺控制.第八全国电子电镀年会论文集[M].,2000..
-
1宫立军.关于B1asberg DMS—E直接电镀的更深入探讨[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(4):37-41.
-
2印刷电路板的直接电镀[J].国际表面处理,2002(1):30-34.
-
3肖亮,苏从严,高健,刘彬云.选择性有机导电涂覆工艺研究[J].印制电路信息,2014,22(3):43-45. 被引量：3
-
4朱民.非化学镀孔金属化—黑孔化技术应用[J].中外技术情报,1992(4):34-35. 被引量：1
-
5陈新强.导电聚合物直接电镀技术[J].印制电路信息,2014,22(5):40-43. 被引量：5
-
6钟丽萍,赵黎云,赵转青,黄逢春.影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素[J].山西大学学报（自然科学版）,2001,24(2):145-147. 被引量：4
-
7杨维均.化工机械事故的成因及控制策略论述[J].中国机械,2014,0(24):208-209. 被引量：1
-
8陈永言,陈松,何正平,刘仁志.介电材料表面金属化技术的发展概况[J].材料保护,2001,34(6):1-3. 被引量：5
-
9程军.VF添加剂在电镀填孔中的应用[J].印制电路信息,2013,21(3):35-37.
-
10段远富,高四,张伟,黄锐.纳米碳孔金属化直接电镀技术[J].装备环境工程,2013,10(1):114-117. 被引量：9
;
