电气和电子工程用材料科学
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2张旭苹,陈国平,吕忆农.工艺参数对氧化镍薄膜结晶结构的影响[J].电子器件,1995,18(3):184-190. 被引量：2
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4电气和电子工程用材料科学[J].中国无线电电子学文摘,2001,0(4):3-7.
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6张佐兰.Ⅱ-Ⅵ族半导体薄膜的特性[J].半导体光电,1993,14(4):305-310.
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7苟志发.改进制膜工艺提高AHC—5pbs红外探测器稳定性[J].电子工艺简讯,1989(7):14-17.
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10李瑞,卢景霄,陈永生,杨仕娥,郜小勇,靳锐敏,王海燕,张宇翔,张丽伟.PECVD法低温制备微晶硅薄膜的晶化控制[J].科学技术与工程,2005,5(13):876-878. 被引量：9
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