AT&T开发的0.35μm工艺器件内部多层布线技术
出处
《微电子技术》
1995年第4期63-63,共1页
Microelectronic Technology
-
1许正平.特种工艺器件是电子显微镜的重要部件[J].光仪技术,1991,12(4):44-47.
-
2岳德全,黄宁阳,邵丙铣,宗祥福,邵建新,江锋,曹炀彬.扫描电镜在多层布线技术中的应用[J].半导体技术,1995,11(2):54-57.
-
3李世兴.VLSI微细多层布线技术[J].江南半导体通讯,1991,19(6):11-16.
-
4张经国.硅基板多层布线技术[J].混合集成技术,1991,2(1):45-50.
-
5张沈军.集成电路中的多层布线技术[J].半导体技术,1991,7(2):17-23. 被引量：3
-
6Ross,IAN,殷玲姑.贝尔研究所的电信研究开发工作[J].电信快报,1989(6):30-32.
-
7高汝熹,张剑涛.贝尔研究所的研发模式[J].华东科技,2000(6):20-21.
-
8肖兰.北方贝尔研究所研制成ISDN自动测试系统[J].电信科学,1987,3(9).
-
9李国燃.CCD摄像机的技术发展综述[J].电视字幕．特技与动画,1997,4(4):17-25.
-
10Lai,J,柯之江.用1MeV离子注入和自对准TiSi2制造的高抗...[J].江南半导体通讯,1992,20(6):59-70.
